应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已向设备供应商提供了未来两年甚至更长时间的设备需求预测，以确保其扩产计划能够顺利实施。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会持续超出市场此前的预期。

迪克森指出，作为美国领先的半导体设备制造商，应用材料公司对未来两年的市场需求有着非常明确的判断，部分客户甚至提供了直至 2030 年的发展方向性需求展望。他表示：“我们的核心大客户能够提供更长期的需求可见度，因为他们深知芯片设备交付和生产线建设都有既定的周期，这与他们自身的扩产策略相符。” 迪克森补充说：“未来八个季度的需求情况非常明朗；即使放眼三年后的市场，预测的准确性依然很高。更长远来看，预测会偏向趋势性判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建立了一个新的生产基地，并显著扩大了产能，以满足持续增长的市场需求。半导体设备的需求量通常被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求可见度的提高，预示着本轮芯片产业上行周期的持续性可能比先前市场预测的更为强劲。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元。此前，行业普遍预测要到 2030 年才能达到万亿美元的营收规模。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的显著上涨。同时，有机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起执掌应用材料公司的迪克森认为，行业的高速增长态势将持续数年。他表示：“算力应用的全面普及带来了前所未有的算力需求增长。我坚信，未来多年算力需求将保持极高的增速。” 应用材料公司强调，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其核心增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法变得越来越困难，将多个不同芯片集成到一个完整系统中的封装技术，如同乐高积木一样，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增长最快的赛道之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。

与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料公司也受到全球出口管制收紧的影响，其向中国出售最尖端设备的业务受到限制。然而，迪克森认为此举不会对整体需求产生显著影响。预计公司 2025 年来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森指出，晶圆制造设备新增需求的 80% 以上集中在先进制程芯片领域；而应用材料公司在中国的主要客户，其业务大多集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子和功率传感器等领域。他补充说：“尽管这些细分赛道的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量创新技术。”

迪克森还提到，美国正在大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化的实现，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料作为支撑。”他还强调了在 世界杯买球网 领域，技术创新和产能扩张是应对全球需求的重要一环。