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随着全球对计算能力需求的不断增长,散热问题已成为各大芯片制造商普遍关注的焦点。在此背景下,人造金刚石正逐渐成为业界共识。近期,A股市场上的培育钻石板块经历了显著的上涨,多个交易日出现涨停潮。从年初至今,英诺激光、力量钻石、黄河旋风等公司的涨幅已超过100%,而惠丰钻石和四方达的累计涨幅更是超过了200%。然而,在市场情绪极度亢奋的同时,该板块在6月26日出现了集体回调。此次的降温是为后续上涨做准备,还是预示着一轮盛宴的结束?

当前,英伟达新一代GPU的功耗已突破1000W,传统的铜铝散热方案已接近其物理极限。金刚石凭借其高达铜的5倍、硅的10倍的导热性能,被认为是AI服务器的理想散热解决方案。

事实上,培育钻石板块在去年就已引起市场关注。商务部、海关总署当时发布公告,对人造金刚石微粉、单晶及线锯等超硬材料产品实施出口管制,首次确认了人造金刚石产业的战略价值。黄河旋风、惠丰钻石等培育钻石企业当时已获得不少关注,相关报道称“3天3板!明星赛道掀起涨停潮”。

进入今年,人造金刚石在AI散热领域的应用进一步落地。今年2月,英伟达宣布其下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的散热方案。随后,英伟达的合作伙伴Akash Systems表示,已向印度一家主权云服务商交付了全球首批搭载钻石冷却技术的英伟达GPU服务器。不久前,英特尔CEO陈立武也公开表示,公司已投资一家人造金刚石晶圆企业,看好钻石在先进芯片封装散热领域的潜力。

全球科技巨头的集中投入,彻底点燃了金刚石散热赛道。资本市场迅速反应,惠丰钻石的股价迅速翻倍。一家此前陷入亏损的培育钻石企业,仅凭AI散热概念,市值便大幅提升。这背后是紧张的供需关系。数据显示,到2026年,全球AI散热用工业金刚石的需求预计将达到700万至1000万克拉,而目前全球满产产能仅为800万克拉,存在超过50%的供需缺口。

自3月份以来,工业毛坯钻石价格已上涨5%至15%。6月初,中兵红箭、黄河旋风等国内领先企业纷纷通知下游客户,将各品类培育钻石的出厂价上调5%至10%,结束了行业长达数年的价格低迷期。这是2024年行业价格调整以来,国内龙头企业首次集体提价。

业绩方面也传出积极信号。惠丰钻石2024年第一季度营业总收入同比增长25.01%,归母净利润为178.74万元,实现了扭亏为盈。力量钻石一季度营收同比增长55.85%,归母净利润同比大幅增长147.1%。

然而,繁荣的景象之下也暗流涌动。6月26日,惠丰钻石股价大幅下跌超过10%。在此之前,本月初其股价曾在5个交易日内下跌超过30%。这种剧烈的波动反映了市场对该赛道的认知分歧和博弈。目前,金刚石散热赛道尚处于从0到1的爆发前夜,但市场情绪已提前进入成长期。

从基本面来看,传统珠宝级培育钻石的处境并不乐观。国内产能持续释放,印度加工端库存积压,加上海外终端零售复苏乏力,导致毛坯钻报价持续走低。2024年第一季度,全球培育钻石成品批发价同比仍下跌14%,尚未出现明确的触底迹象。在珠宝消费领域,一颗1克拉的高品质培育钻石零售价已从2020年的8000元跌至2024年的3500元。

在AI散热的宏大叙事下,现实依然严峻。培育钻石企业距离规模化商业应用尚有距离。尽管其物理性能已被验证,但由于此前成本高昂且缺乏刚性需求,多数企业的布局仍处于早期阶段。6月初,惠丰钻石在股价暴涨时曾表示“对产品是否应用到金刚石散热领域不知情”。沃尔德虽然早已布局金刚石散热研发,但由于下游缺乏刚性需求,项目长期未能落地,直到2025年下半年才迎来需求释放。此外,目前金刚石散热材料存在多种技术路线,尚未完全定型。

因此,AI散热业务目前仍处于概念验证阶段,距离规模化商业应用和实质性利润贡献还有相当长的路要走。机构预测,2024年全球AI芯片金刚石散热市场规模约为87亿元,预计到2027年才会迎来全面大规模放量,到2030年市场规模有望达到480亿至900亿元。然而,当前该板块的估值已接近千亿,这意味着市场可能已透支了未来五年的业绩预期。

培育钻石的暴涨并非个例。随着AI算力需求向上游传导,整个半导体材料链条都被点燃。A股市场围绕半导体上游材料的狂欢正在全面展开。例如,MLCC(多层陶瓷电容器)粉体领域,受益于下游需求回暖以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域的快速增长,MLCC介质粉体的需求不断增加。

6月,村田制作所正式发布涨价函,针对AI服务器和高端车规级MLCC产品提价10%至40%,这是2024年以来该行业第三轮集中涨价。作为国内MLCC陶瓷粉体龙头,国瓷材料在国内市场占有率超过80%,全球市场占有率超过30%,其股价自2024年以来累计涨幅已超200%。

然而,在概念股集体狂欢的同时,已有四十余家A股公司密集发布了股价异动公告或风险提示。爱迪特因8个交易日内收盘价格涨幅偏离值超过114%触发严重异动,公司紧急澄清,称其参股公司万微MLCC粉体尚未量产。宿迁联盛宣布跨界投资磷化铟衬底这一市场热点,但合作方是一家零人员、零业务、资不抵债的空壳公司,随后被上交所认定信息披露不准确、不完整,风险提示不充分。

密集的风险提示背后,当前的半导体材料赛道正在出现分化。从产业趋势看,AI算力对上游材料的需求升级是真实且持续的。金刚石的散热性能、MLCC粉体的技术壁垒、电子特气的供给约束,这些都是客观存在的产业逻辑。全球晶圆厂扩产、先进制程迭代、芯片功耗攀升等趋势不会因股市波动而改变。与中游相比,供给约束较强的上游材料通常壁垒更高、涨价弹性更大,随着产业链地位提升,上游材料在利润分配上更具优势。从半导体产业链角度看,半导体材料的自主可控意义深远,国产替代也迎来重要窗口期。

但从投资角度看,部分概念股的估值已大幅偏离基本面。年初至今,半导体材料板块平均涨幅超过90%,部分个股涨幅超过200%甚至300%,而业绩改善的幅度远远未能跟上股价的上涨。以培育钻石板块为例,惠丰钻石一季度净利润不到180万元,却支撑起了数十亿乃至一度上百亿的市值。力量钻石一季度净利润不足3600万元,市值却高达数百亿元,市盈率(TTM)接近200倍。日本半导体材料断供预期、行业涨价预期、国产替代加速等逻辑本身没有问题,但问题在于,当市场发现了同一个逻辑并蜂拥而入时,预期的价格已被充分甚至过度反映。正如金刚石散热的商业化尚未落地,市场预期已远远透支。回顾过往,当一个故事足够吸引人、足够宏大时,它会在短时间内吸引大量资金涌入,推动股价脱离基本面快速上涨。而当故事讲完、情绪退潮时,那些没有业绩支撑的泡沫终将破灭。

近期,韩国股市在AI浪潮的狂热中经历了多次涨停、跌停甚至熔断的剧烈波动,这种现象也映射到了A股。未来,市场的分化可能会更加剧烈。随着情绪逐渐消退,资金将持续向具备产业基本面支撑、业绩明确兑现、具备长期成长逻辑的赛道集中,而纯粹的概念炒作、缺乏业绩支撑、仅靠情绪推动的标的,将持续被资金抛弃。目前,半导体材料赛道的长期逻辑并未改变,但在连续大涨之后,投资需要更加审慎,等待板块分歧后的机会。