壁仞科技，这家成立于 2019 年的通用智能芯片设计企业，在上市半年后启动了配售计划。公司计划以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股，预计募集总额达到 70.69 亿港元，其中净募资额约为 70.38 亿港元（按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元）。

壁仞科技专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为香港股市首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年香港市场的首只新股。

公司在公告中强调，人工智能技术的飞速进步以及 token 消耗量的急剧增加，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种发展不仅拓宽了公司潜在的市场空间，而且比公司上市时预期的速度更快地推动了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将其分配如下：

• 约 20% 将投入到新的尖端技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权（IP）的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以顺应市场向集成集群方案发展的趋势；以及扩大生产规模和加强供应链的安全性。
• 约 10% 将用于战略性投资和收购，其筛选标准侧重于技术协同性、在拓展客户渠道、丰富产品线或增强供应链安全方面的业务协同效应，以及合理的估值和明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 将作为营运资金及用于一般公司事务。